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LED行业必看:铝基板焊盘及布线设计技术规范(第2期)

字符、图形等标志符号不得印在焊盘上,标志符号离开焊盘边缘的距离应大于 0 5mm;以避免因印料侵染焊盘引起焊接不良。

1.字符与图形的要求

字符、图形等标志符号不得印在焊盘上,标志符号离开焊盘边缘的距离应大于 0.5mm;以避免因印料侵染焊盘引起焊接不良。

2.印制导线的走向及形状要求

● 导线拐弯处理要求

● PCB封装:单线穿过焊盘处理要求

3.布线、电流和温升之间的关系

● 走线的载流能力取决于:线宽、线厚、容许温升;

计算公式为 I=KT(0.44)A(0.75),括号里面的是指数;K 为修正系数,覆铜线在铝基板上取值 0.048;T 为最大温升(单位℃);A 为覆铜截面积(单位 mil);设计中可参考下图:

● 采用覆铜设计对温升的影响

4.LED测试点设计

5.Mark点设计

为提高贴片元器件贴装的准确性应在贴片层放置校正标记(Marks);Mark 点主要包括拼板、整板、局部三种(如下图所示),

1)Mark 点画法(单面板):Top layer(顶层)加实心焊盘(如直径为 1mm),Top solder(顶层阻焊层)加与顶层大的实心焊盘(如直径为 3mm),pcb 厂家就知道是 Mark 点;

2)Mark 点设计要求:

3)对于有 IC 芯片的铝基板且引脚间距小于 0.8mm 时,要求在零件的单位对角加两个标记,作为该零件的校正标记,如下图所示:

6.V-cut设计

一般原则:

1)V-CUT 设计在PCB中 Mechanical 机械层;

2)当PCB单元板的尺寸小于 50x50mm 时,须做拼板;

3)作为PCB的传送的两边分别留出≥3.5mm(138mil)的宽度,传送边正反面在离边3.5mm(138mil)的范围内不能有元器件或焊点;

4)边缘走线宽度小于 0.5mm,线路距离 V-CUT槽有 2mm 以上间距,边缘走线宽度大于 1mm 时,此距离不能小于 0.5mm,以防止开 V 槽时划伤走线或撕断线路。从减少焊接时PCB的变形,对不作拼版的PCB,一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将长边方向作为传送方向。

7.文字符号要求

铝基板元器件面丝印层必须有项目号、图号、版本号标志(如下图所示)。排版根据铝基板实际大小设计,排版位置应选择在铝基板下边缘位置;若采用透镜,排版位置应避免穿过透镜能看见文字符号。

8.导线焊盘与LED的间距

在实际生产中,需用电烙铁焊接驱动的 +、- 导线到铝基板的焊盘,如果此焊盘与周围的LED间距比较近,则会损坏LED或焊接过程中的助焊剂沾到LED,LED寿命缩减。所以此2个焊盘与周围的LED需保持一定的间距,最少2.5mm。

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