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CREE与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议

科锐(CREE)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)签署多年期协议,将为安森美半导体生产和供应Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆片。

昨(7)日,科锐(CREE)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)签署多年期协议,将为安森美半导体生产和供应Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆片。

安森美半导体是全球半导体领先企业,服务横跨多重电子应用领域。科锐将向安森美半导体供应价值8500万美元(折合人民币约6亿元)的先进150mm碳化硅(SiC)裸片和外延片,用于EV电动汽车和工业应用等高速增长的市场。

安森美半导体副总裁兼首席采购官Jeffrey Wincel表示:“安森美半导体持续引领高能效创新和器件的发展。与科锐的合作非常重要,这将帮助我们保持世界一流的供应库。该协议将支持我们对于汽车和工业应用领域增长的承诺,确保业界领先的碳化硅(SiC)的供应,从而帮助工程师们解决其所面临的独特设计挑战。”

科锐首席执行官Gregg Lowe表示:“科锐致力于引领全球半导体市场从硅(Si)基方案向碳化硅(SiC)基方案的转变。我们非常高兴能够支持安森美半导体,因为我们共同努力加速半导体市场向碳化硅(SiC)的转变。这是在过去一年半时间内,我们所宣布的第四份碳化硅(SiC)材料重要长期协议。我们将通过持续的晶圆片供应协议(例如此份协议)和我们近期宣布的重大产能增长,继续推动碳化硅(SiC)的采用和供应。”

Wolfspeed是科锐旗下公司,是生产碳化硅(SiC)产品和外延片的全球领先企业。

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